Departament handlu USA rozszerzył zakres sankcji obejmujących Chiny na sektor pamięci.

Oprócz przedsiębiorstw finansowanych przez ten kraj embargo obejmuje również zagraniczne fabryki działające w Chinach. Jedni i drudzy będą musieli uzyskać zezwolenia (licencje), aby sprowadzać sprzęt do produkcji pamięci.

Nowe embargo opóźni rozwój sektora DRAM w Chinach i uderzy w największego producenta, CXMT. Zakaz dotyczy też m.in. centrum produkcyjnego DRAM SK Hynix w Wuxi. Fabryka ta odpowiada za około 13 proc. całkowitej światowej zdolności produkcyjnej DRAM – podaje TrendForce.

Ponadto nowe ograniczenia jeszcze bardziej ograniczą Chinom opcje importu czipów, które mogą być wykorzystywane do celów wojskowych.

Według pracowni badawczej nowe sankcje obejmują procesy do 16 nm, 14 nm lub bardziej zaawansowanych procesów dla układów logicznych, 18 nm lub bardziej zaawansowanych procesów dla DRAM oraz 128-warstwowych lub wyższych produktów dla NAND Flash.

Z tym że jeśli chodzi o odlewnie, większość chińskich fabryk koncentruje się obecnie na rozwoju produkcji w procesach 28 nm.

W końcu sierpnia rozszerzono sankcje obejmujące czipy na wysokiej klasy procesory graficzne. W przyszłości ograniczenia obejmą producentów amerykańskich, w tym procesorów do HPC, procesorów graficznych i akceleratorów sztucznej inteligencji używanych w centrach danych.

TrendForce uważa, że ​​niezależnie od tego, czy klient jest chińskim czy amerykańskim projektantem układów scalonych, większość z nich związanych z HPC jest produkowanych przez tajwański koncern TSMC z głównymi procesami w węzłach 7 nm, 5 nm, a czasem 12 nm.

W przyszłości, bez względu na to, czy amerykańskie fabryki nie będą już mogły eksportować na rynek chiński, czy też chińskie fabryki nie będą w stanie rozpocząć projektów i rozpocząć masową produkcję wafli, sankcje będą miały negatywny wpływ na zamówienia 7 nm TSMC i procesy 5 nm – stwierdzono w raporcie.