Nową koncepcję zaprezentował szef Intela na Tajwanie, Jason Chen. Do produkcji obudów zostanie zastosowany plastik o zwiększonej wytrzymałości. Grubość komputera po złożeniu powinna mieścić się w normie wyznaczonej w ub. roku przez Intela, tj. nie więcej niż 2 cm. Zmiany mają obniżyć cenę ultrabooków do 599 dol. za sztukę i zwiększyć sprzedaż tych urządzeń, która wciąż daleka jest od celu wyznaczonego przez Intela w ub. roku (40 proc. udziału w światowym rynku komputerów przenośnych w 2012 r.). Powinno pojawić się więcej urządzeń z hybrydowymi napędami (SSD jako dysk systemowy i HDD do przechowywania plików), które kosztują mniej i oferują większą przestrzeń dyskową niż komputery oparte wyłącznie na napędach flash. Chen przekonywał, że dzięki wprowadzeniu do sprzedaży tańszych modeli ultrabooki jeszcze w 2012 r. będą stanowić 30-40 proc. komputerów przenośnych dostarczanych na globalny rynek. Jego zdaniem ceny mogą spaść nawet poniżej 599 dol., kiedy rozpoczną się wyprzedaże ultrabooków pierwszej generacji.