Kontynuując krótką sagę o amerykańskich sankcjach (czytaj: „Zimna wojna na rynku motoryzacyjnym”), tym razem będę poruszał się w obszarze mikroprocesorów. Zwłaszcza, że pojawił się kolejny już raport na ten temat, tym razem od CSIS (Center for Strategic and International Studies). Można by go podsumować jednym stwierdzeniem – sankcje przynoszą skutek odwrotny do zamierzonego – ale myślę, że zasługuje on na głębsze omówienie.

Reakcje Chin na sankcje w tym obszarze można podzielić na trzy kategorie: tworzenie zapasów magazynowych, zanim zaczną obowiązywać przewidywane sankcje; obchodzenie sankcji przez przemyt, firmy wydmuszki i podawanie nieprawdziwych danych o użytkowniku końcowym; a wreszcie rozwój technologiczny, który twórcy raportu określają terminami design out i design around. W swym dokumencie CSIS koncentruje się na tym trzecim obszarze.

Design out jest niczym innym, jak po prostu zastępowaniem technologii firm amerykańskich porównywalnymi technologiami firm chińskich lub krajów trzecich. To stwarza dodatkowe zagrożenie dla USA, polegające na tym, że dostawcy maszyn do Chin będą się z nich sukcesywnie pozbywali amerykańskich technologii, by móc je swobodnie sprzedawać i nie podlegać sankcjom wtórnym. Z kolei design around to opracowywanie nowych technologii (chińskich), które pozwolą na wykluczenie całych części kontrolowanych przez USA łańcuchów dostaw dla mikroprocesorów. Ta druga strategia stwarza według autorów raportu realne zagrożenie, że Chiny prześcigną USA w niektórych obszarach związanych z produkcją mikroprocesorów.

Oba powyższe trendy wpływają również negatywnie na udział USA w definiowaniu (a zatem i kontrolowaniu) standardów w tej branży. A przecież, gdyby nie sankcje, chińskie firmy w dalszym ciągu zamawiałyby amerykańskie technologie i mikroprocesory do swych fabryk i produktów. Obecnie rząd chiński jest coraz bardziej skuteczny w namawianiu firm (np. w branży samochodowej) do zamawiania mikroprocesorów lokalnie.

Sankcje w obszarze mikroprocesorów nadały „kosmicznego przyspieszenia” wszelkim planom Pekinu dotyczącym uniezależnienia się od wszelkich technologii amerykańskich – w tym systemów operacyjnych, baz danych, amerykańskich czipów (Intel, AMD) w komputerach, itp. A zatem obecna polityka USA może doprowadzić dokładnie do tego, czemu miała zapobiec: przyspieszeniu rozwoju kluczowych innowacji technologicznych i produkcji półprzewodników poza granicami USA i jej sojuszników. Już teraz prowadzi do zmniejszenia udziału firm amerykańskich na największym na świecie rynku – chińskim. Mniejsza sprzedaż, to mniej pieniędzy na B+R, czyli w przyszłości mniej konkurencyjne produkty, czyli mniejsza sprzedaż i kółko się zamyka.

To pierwszy z serii raportów na ten temat i koncentruje się w części technicznej na zaawansowanych technikach montażu (advanced packaging). Kolejne będą dotyczyły maszyn litograficznych, oprogramowania (EDA) i in. Polecam w tym konkretnym obszarze – advanced packaging – tabelę ze strony 16. W każdej kategorii sprzętu i materiałów mamy co najmniej jednego chińskiego dostawcę…

Albert Borowiecki Albert Borowiecki  

Publicysta, starszy analityk w Instytucie Badań Chin Współczesnych.