Prezydent USA Joe Biden podpisał ustawę Chips and Science Act. Umożliwia ona m.in. uruchomienie 52 mld dol. subsydiów i ulg podatkowych na produkcję czipów oraz B&R, a ponadto 170 mld dol. na innowacje i eksplorację kosmosu.

Efektem wpompowania w branżę takich środków ma być powrót USA na pozycję lidera w przemyśle półprzewodników. Co natomiast jest ważne dla sektora informatycznego na całym świecie, nowe inwestycje mają zwiększyć produkcję układów scalonych. Jest więc szansa na ograniczenie problemu niedoborów.

Ponadto taki ruch powinien zwiększyć bezpieczeństwo produkcji – obecnie centrum wytwarzania półprzewodników są Tajwan, Korea Płd, Chiny, czyli region, nad którym wisi ryzyko napięć politycznych czy wręcz konfliktu zbrojnego. Co więcej, nowe prawo ma zniechęcić amerykańskie koncerny do inwestycji w Chinach – podmioty otrzymujące dotacje z USA nie mogą w Państwa Środka inwestować w technologie procesowe poniżej 28 nm.

Te zmiany nie nastąpią jednak z dnia na dzień. Przykładowo po podpisaniu ustawy amerykańska firma Micron Technology ogłosiła plany zainwestowania 40 mld dol. do 2029 r. w produkcję pamięci w USA, co powinno zwiększyć udział tego kraju w wytwarzaniu pamięci z mniej niż 2 proc. do nawet 10 proc. globalnego rynku w następnej dekadzie.

Według TrendForce, w ujęciu ekwiwalentu 12-calowej zdolności produkcyjnej, Tajwan będzie miał ok. 43 proc. udziału do 2025 r., następnie Chiny z 27 proc., USA z 8 proc. i Korea Południowa z 12 proc.

Jeśli chodzi o zaawansowane procesy 7 nm i mniej, Tajwan będzie posiadał nadal ok. 69 proc. zdolności produkcyjnej do 2025 r., Korea Południowa 18 proc., USA 12 proc., a Chiny 1 proc.

W porównaniu z 2022 r. Stany Zjednoczone zwiększą więc udział mocy wytwórczych w zaawansowanych procesach. Natomiast według danych TrendForce chińskie odlewnie są bardziej aktywne w zwiększaniu zdolności produkcyjnych dojrzałych procesów.