Układy powstają w procesie 20 nm, z wykorzystaniem technologii Through Silicon Via. Składają się na nie cztery 8-gigabitowe ułożone pionowo warstwy, z których pojedynczy moduł udostępnia ponad 500 połączeń TSV.

Samsung planuje także jeszcze w tym roku rozpocząć produkcję kości 8 GB HBM2. Mają być nimi zainteresowani producenci kart graficznych – szukający optymalnych rozwiązań dla kompaktowych wydajnych komputerów, oferujących wysoką jakość przetwarzania obrazu.

Koreański producent ma stopniowo zwiększać produkcję pamięci HMB2, by sprostać oczekiwaniom rynku, przede wszystkim w segmencie systemów sieciowych i serwerów.