Ceny kontraktów na 32-gigabajtowe moduły pamięci DDR5 wzrosły do 239 USD w listopadzie z 149 USD we wrześniu – donosi Reuters. Samsung Electronics podwyższył również ceny chipów DDR5 o pojemności 16 GB i 128 GB o około 50%, odpowiednio do 135 USD i 1194 USD. Z kolei moduły 64 GB i 96 GB podrożały o ponad 30%.

Systemy pamięci DDR są szeroko stosowane w serwerach, komputerach osobistych i innych urządzeniach cyfrowych. Ich podstawową funkcją jest tymczasowe przechowywanie danych oraz efektywne zarządzanie szybkim transferem danych, co ma kluczowe znaczenie dla ogólnej wydajności obliczeniowej.

W związku z dynamicznym rozwojem sztucznej inteligencji, układy pamięci stały się krytycznym wąskim gardłem w infrastrukturze przedsiębiorstw. Chociaż firmy intensywnie pracują nad wdrażaniem zaawansowanych aplikacji AI, to wysokie wymagania dotyczące przepustowości i niskiej latencji sprawiają, że niewystarczająca wydajność tych chipów spowalnia dalszy postęp w tej dziedzinie.

Wzrosty cen nie ograniczają się wyłącznie do pamięci DDR5. Już w październiku TrendForce informował o podniesieniu przez firmy Samsung i SK Hynix cen pamięci DRAM i NAND Flash o nawet 30% w czwartym kwartale. Również w październiku, SK Hynix ogłosił, że jego moce produkcyjne pamięci HBM, DRAM i NAND są „zasadniczo wyprzedane” do 2026 roku. Firma odnotowała rekordowy kwartalny zysk operacyjny przekraczający 8 miliardów dolarów, co jest rezultatem rosnącego popytu napędzanego przez sektor sztucznej inteligencji.

Analitycy branżowi przypisują podwyżki cen producentom przekierowującym moce produkcyjne. Produkcja HBM dla akceleratorów AI zużywa trzy razy większą pojemność płytki krzemowej niż standardowa DRAM.

-Dla przedsiębiorstw budujących infrastrukturę AI, ta dynamika podaży przekłada się bezpośrednio na presję budżetową. Pamięć podniesie całkowite koszty serwera o 10% do 25%, zmuszając organizacje do ponownego przemyślenia strategii budżetowania i zamówień – twierdzi Manish Rawat, analityk półprzewodników w TechInsights.