TSMC rozpoczął produkcję czipów w technologii 3 nm. Koncern ocenia, że rynek nowych komponentów będzie warty 1,5 bln dol. w ciągu 5 lat. Według producenta wymagają one o 35 proc. mniej energii niż 5 nm, a gęstość układów logicznych wzrosła o 60 proc.

Przypuszcza się, że na początek czipy 3 nm trafią do MacBooków Pro Apple’a jako procesory M2 Pro i M2 Max, znacznie zwiększając wydajność laptopów, pojawią się też jako układy A17 w iPhone’ach nowej generacji jesienią przyszłego roku. Do głównych klientów 3 nm będzie też należeć Nvidia.

Najnowsze czipy będą wytwarzane na Tajwanie. Mają też powstać w budowanym przez TSMC zakładzie w Arizonie w USA, jednak dopiero od 2026 r. Czyli dostępność najnowszej technologii będzie przez co najmniej kilka lat zależeć od sytuacji wokół wyspy, nad którą wisi ryzyko konfliktu z Chinami.

TSMC odpowiada za ok. 50 proc. światowej produkcji zaawansowanych czipów, wytwarzanych w technologii poniżej 10 nm. W 2025 r. na Tajwanie ma ruszyć produkcja w technologii 2 nm – tak planuje koncern.