Trzeba liczyć się z niedoborem czipów do 2024 r. – ocenia CEO Intela Pat Gelsinger dla CNBC. Dotychczas przewidywał problemy z podażą co najmniej do 2023 r.

Bardziej pesymistyczne przewidywania są związane z tym, że niedobory dotykają obecnie wyposażenia fabryk z branży półprzewodników. Opóźniają się dostawy sprzętu potrzebnego do zwiększenia produkcji, bo dostawcy tych narzędzi sami cierpią na niedostatek potrzebnych im układów scalonych.

Na to błędne koło wskazywał wcześniej TSMC. Informował o opóźnieniach w wysyłkach wyposażenia do jego fabryk, co może utrudnić realizację planów zwiększenia produkcji od 2023 r.

Szef Intela podkreśla jednak, że sam koncern radzi sobie nawet lepiej niż dotychczas z zapewnieniem dostępności czipów i po raz pierwszy od lat podaż jest w stanie niemal zaspokoić popyt klientów.

Nowe linie produkcyjne mogą ucierpieć

CEO wyjaśnia również, że mówiąc o niedoborach do 2024 r. ma na myśli możliwości branży do zaspokojenia zapotrzebowania na nowe produkty, tworzone na nowych liniach. Problemy mogą być z odpowiednią wydajnością odlewni (foundry) i wyposażenia w narzędzia firm IDM (które jednocześnie projektują, produkują i sprzedają układy scalone).

Zaznacza również, że wskazywany w branży niedostatek czipów nie oznacza, że brakuje ciągle wszystkiego – jest słabo jedynie w przypadku niektórych produktów.

W marcu br. Intel zapowiedział inwestycje w Europie w fabryki czipów w Niemczech, we Włoszech i Irlandii, w nowe centrum R&D we Francji oraz rozbudowę ośrodka badań i rozwoju w Gdańsku.

W kwietniu br. Intel i inni producenci USA ogłosili sojusz (Semiconductor Alliance), którego celem jest pokonanie globalnego niedostatku czipów i odzyskanie dominacji USA na rynku.