Intel rozmawia z TSMC i Samsungiem w sprawie powierzenia tym firmom produkcji niektórych swoich topowych procesorów. Miałaby rozpocząć się w 2023 r. – wynika z informacji Bloomberga.

Jeśli więc zmiana mogłaby pomóc w złagodzeniu niedoborów czipów na rynku, to nastąpi nieprędko. Nie ma jednak ostatecznej decyzji. Przypuszczalnie bardziej zaawansowane są negocjacje z tajwańską firmą TSMC, która już wytwarza układy scalone dla Intela (w tym FPGA).

Strategię obejmującą outsourcing zapowiedziano w końcu ub.r., a plany potwierdził nowy CEO Intela Pat Gelsinger zarysowując strategię koncernu na kolejne lata.

Przewiduje ona, że większość produkcji Intela nadal pozostanie w fabrykach własnych, natomiast outsourcing miałby pomóc w przezwyciężeniu problemów z dostępnością czipów, związanych z ograniczonymi możliwościami wytwórczymi koncernu, których skutki odczuwa zresztą cała branża. Zewnętrzni partnerzy mieliby pomóc w przyspieszeniu wprowadzenia na rynek zwłaszcza czipów wytwarzanych w procesie 7 nm.

Plan Intela zakłada też wytwarzanie układów scalonych na zlecenie dla innych firm. Powołano w tym celu nową jednostkę biznesową – Intel Foundry Services.

Prawdopodobne rozmowy z Samsungiem i Intelem następują niedługo po tym, gdy na analizę opcji strategicznych naciskał udziałowiec Intela, fundusz Third Point. Oczekuje on również sprzedaży nieudanych przejęć.