Dziurawy procesor
Sun Microsystems znalazł usterkę w swoim najnowszym procesorze UltraSparc III. Naprawienie dziury powoduje jednak nieznaczne zmniejszenie wydajności niektórych systemów
Sun Microsystems znalazł usterkę w swoim najnowszym procesorze UltraSparc III. Naprawienie dziury powoduje jednak nieznaczne zmniejszenie wydajności niektórych systemów. Problem dotknął jedynie pierwszych modele stacji roboczych Sun Blade 1000, w których zainstalowano UltraSparki. Problem można także naprawić przez uruchomienie odpowiedniego patcha, który blokuje niektóre funkcje chipa. Poprawka sprzętowa będzie uwzględniona w następnej wersji układu UltraSpac III.
Podobne aktualności
CBA: przetarg na 3 tys. smartfonów
7 wykonawców złożyło oferty w przetargu w CBA na blisko 3 tys. smartfonów, routery i tablety.
Dostawy notebooków spadły o 26 proc. w październiku br.
Ograniczenie gromadzenia zapasów w Europie i Ameryce Płn. spowodowało wyraźny dołek.