Dell zamierza ograniczać wykorzystanie czipów z Chin i do 2024 r. zupełnie z nich zrezygnuje – taki jest plan firmy według Nikkei Asia. W końcu ub.r. trzeci na świecie dostawca PC miał zażądać od poddostawców, by znacząco zmniejszyli zastosowanie komponentów półprzewodnikowych wytwarzanych w Chinach w swoich produktach. Co istotne, dotyczy to także elementów produkowanych w tym kraju przez inne firmy niż chińskie.

„Cel jest dość agresywny. Jeśli dostawcy nie dysponują odpowiednimi środkami, mogą stracić zamówienia od Della” – twierdzi anonimowo dla Nikkei osoba – jak zapewniono – zaznajomiona ze sprawą.

Powodem decyzji ma być konflikt handlowy Chin i USA oraz coraz ostrzejsze sankcje. W grudniu ub.r. objęły kolejnych chińskich producentów, w tym największego dostawcę półprzewodników, YMTC. Nieco wcześniej kontrolę eksportu poszerzono na pamięci.

Dell nie wypowiedział się jednoznacznie pytany o plany rezygnacji z czipów z Chin w 2024 r. Przyznaje, że stale analizuje dywersyfikację łańcucha dostaw. Zaznacza przy tym, że „Chiny to ważny rynek, na którym mamy nasze zespoły i klientów”.

Wydaje się, że dla klientów końcowych kwestia pochodzenia podzespołów w sprzęcie również nabiera znaczenia. Przynajmniej za oceanem. Jeden z amerykańskich partnerów Della twierdzi dla CRN USA, że klienci chcą wiedzieć, iż partner jest w stanie odpowiedzieć na pytania, jacy dostawcy zaangażowani są w dany produkt i że „ma odpowiedź, którą chcą usłyszeć”.

Nikkei Asia ustalił również, że HP rozważa możliwość ograniczenia produkcji w Chinach. Mianowicie koncern przeprowadza ankiety u swoich dostawców, aby ocenić, na ile wykonalne jest przeniesienie produkcji i montażu sprzętu z Chin.