Rynek chłodzenia cieczą centrów danych wzrośnie około dwukrotnie. Ma osiągnąć wartość 7 mld dol. do 2029 roku z blisko 3 mld dol. w 2025 – prognozuje Dell’Oro Group. Taki będzie efekt przyspieszenia wdrożeń w infrastrukturze sztucznej inteligencji, którą cechuje rosnąca moc obliczeniowa akceleratorów i gęstość szaf. Przewiduje się, iż TDP dla GPU przekroczy 4000 watów do 2029 r.

Wydatki na bezpośrednie chłodzenie cieczą tylko w III kw. 2025 r. poszły w górę o 85 proc. Ciągną w górę rynek infrastruktury fizycznej centrów danych.

Zdecydowanie największy udział w rynku ma jednofazowe, bezpośrednie chłodzenie cieczą. W kolejnych latach jego dominacja będzie zależeć od przewidywanych postępów w projektowaniu płyt chłodzących, ponieważ obciążenia cieplne układów akceleratorów nowej generacji rosną.

Oczekuje się, że ten model chłodzenia będzie dominował do końca dekady. Jednak inne podejścia będą zyskiwać na popularności w miarę osiągania progów technicznych.

Według prognozy dwufazowe, bezpośrednie chłodzenie cieczą zyska na popularności, gdy TDP przekroczą limity systemów jednofazowych. Do tego czasu wdrożenia prawdopodobnie będą koncentrować się na pilotażach i wczesnej implementacji na dużą skalę.

Z kolei chłodzenie zanurzeniowe znajduje swoje miejsce w projektach dzięki selektywnej adaptacji, gdzie kompromisy architektoniczne są uzasadnione wymaganiami wydajnościowymi lub operacyjnymi.

Obecnie Vertiv jest liderem na rynku chłodzenia cieczą. Silną pozycję utrzymują tacy gracze jak CoolIT, nVent i Boyd. Jednak Aaon odnotował szybki wzrost. To pokazuje, jak partnerstwa z firmami hiperskalowymi mogą szybko przełożyć się na wzrost udziału w rynku.